PCB
为了在PCB锡膏印刷完毕后能有更好的品管，hVI高识能提供一种三度空间的立体视觉检测系统，只需要单一摄影感测头，即可读取表面高低的讯号，除可表现平面的情况之外，尚可测垂直高度的差异，量测应用如观察焊垫及锡膏的立体外形、锡膏的印歪及远程锡膏突起的情况。此3D视觉系统具“慧眼”，可利用该系统之软件功能算出如每个垫尚锡膏的高度、宽度、体积，及统计品管所需的标准偏差、对位误差等数据，其"复眼"的功能，对高精密的SMT极有帮助。
➥ Equipment
▲ 3D自动化光学检测
▲ 3D 机器视觉Wire bonding(焊线)的光学检测系统
▲ 微尺寸线条宽度、距离量测仪
▲ 整平机
▲ 冲击试验机