PCB
為了在PCB錫膏印刷完畢後能有更好的品管，hVI高識能提供一種三度空間的立體視覺檢測系統，只需要單一攝影感測頭，即可讀取表面高低的訊號，除可表現平面的情況之外，尚可測垂直高度的差異，量測應用如觀察焊墊及錫膏的立體外形、錫膏的印歪及遠端錫膏突起的情況。此3D視覺系統具“慧眼”，可利用該系統之軟體功能算出如每個墊尚錫膏的高度、寬度、體積，及統計品管所需的標準差、對位誤差等資料，其"複眼"的功能，對高精密的SMT極有幫助。
➥ Equipment
▲ 3D自動化光學檢測
▲ 3D 機器視覺Wire bonding(焊線)的光學檢測系統
▲ 微尺寸線條寬度、距離量測儀
▲ 整平機
▲ 衝擊試驗機